O processo de Reballing consiste em substituir a solda de componentes do tipo BGA (Ball Grid Array), nos notebooks estes componentes são normalmente os chipset`s e também os que mais apresentam defeito de solda. No processo de Reballing o componente é retirado da placa e a solda defeituosa é 100% removida sendo substituída por solda nova de qualidade. A Over Clock recomenda o serviço de Reballing desde que seja feito por pessoal especializado e com equipamento de ponta. Saiba mais lendo o tópico "Reballing ou Reflow?".